6月20日，由世界半導(dǎo)體大會組委會、世界集成電路協(xié)會共同主辦的“2025世界半導(dǎo)體大會國際峰會”在南京國際博覽中心召開。會上，世界集成電路協(xié)會發(fā)布了《全球半導(dǎo)體市場發(fā)展展望與中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)報告》。

2025中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)評選，是世界集成電路協(xié)會的年度重要工作之一，課題組對評選指標(biāo)進(jìn)行了充分研究論證，構(gòu)建了一套全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹笜?biāo)體系。從企業(yè)競爭力、成長性、技術(shù)支持、應(yīng)用合作、發(fā)展?jié)摿?、市場推廣多個維度進(jìn)行綜合評價，每個一級指標(biāo)對應(yīng)多個二級指標(biāo)。經(jīng)過層層評選，天娛數(shù)科參股公司芯明榮譽(yù)上榜！

芯明自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、端側(cè)AI、SLAM（實時定位建圖）的空間智能系統(tǒng)級芯片，能夠通過空間智能技術(shù)和算法芯片化的方式實現(xiàn)人形機(jī)器人所需的復(fù)雜空間計算和需求。與傳統(tǒng)人形機(jī)器人方案依賴大量軟件運算和通用計算單元不同，芯明空間智能芯片可以將空間數(shù)據(jù)處理和算法加速集成到單一系統(tǒng)級芯片中，顯著降低空間計算系統(tǒng)功耗、延遲和計算負(fù)擔(dān)，同時提高數(shù)據(jù)處理的實時性和精度。

該芯片采用12nm制程工藝，最高可支持FHD高分辨率，具備60fps的高刷新率，異步時間扭曲延時優(yōu)化低至1ms。芯明空間智能芯片具有3.5TOPS的端側(cè)AI算力，功耗最低僅為約0.5w，同時可支持單芯片接入6路傳感器，不僅能夠支持完整的人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案和算法庫，還可以提供客制化人工智能算法API接口滿足客戶靈活需求，能夠有效節(jié)約主控系統(tǒng)算力，降低系統(tǒng)功耗、延遲時間和成本。

此外，芯明空間智能芯片不僅能優(yōu)化人形機(jī)器人多路多種類傳感器數(shù)據(jù)處理、減少對通用處理單元的依賴，還能通過硬件加速SLAM算法的執(zhí)行，將SLAM算法芯片化和優(yōu)化到不同硬件模塊運行，從而大幅度優(yōu)化空間感知系統(tǒng)時延性，降低系統(tǒng)主控系統(tǒng)交互信息帶寬以及主控進(jìn)芯片算力的作用，進(jìn)一步提升人形機(jī)器人的空間理解能力和應(yīng)用效果。